Опорна пластина для підставки з покриттям TaC
Опорна пластина п'єдесталу Semixlab з покриттям TaC – це високопродуктивний структурний компонент, призначений для реакторів напівпровідникової епітаксії та систем високотемпературного осадження. Компонент виготовляється з використанням високочистої графітової підкладки в поєднанні з щільним покриттям з карбіду танталу (TaC), отриманим методом CVD, яке захищає графітову підкладку від агресивних технологічних газів та екстремальних температур. Опорні пластини п'єдесталу Semixlab з покриттям TaC широко використовуються в реакторах SiC епітаксії, системах GaN MOCVD та передовому обладнанні для напівпровідникового CVD. Ми з нетерпінням чекаємо на ваші запити в будь-який час.
Опис
Опорна пластина з покриттям TaC служить критичним структурним компонентом у високотемпературних напівпровідникових епітаксіальних реакторах. Вона призначена для забезпечення стабільної механічної опори для підкладки та базових вузлів, зберігаючи при цьому виняткову хімічну та термічну стабільність в екстремальних умовах процесу.
Цей компонент використовує високочисту графітову підкладку в поєднанні з щільним покриттям з карбіду танталу (TaC), отриманим методом CVD. Ця композитна структура використовує чудову оброблюваність графіту та теплопровідність, а також виняткову стійкість TaC до високих температур та хімічну стабільність.
Опорні пластини Semixlab з покриттям TaC широко використовуються в передовому обладнанні для виробництва напівпровідників, включаючи епітаксіальні системи SiC, реактори GaN MOCVD та високотемпературні реактори CVD. У цих системах структурна стабільність, стійкість до корозії та контроль забруднення є критично важливими для підтримки стабільного виробництва пластин.
Ролі в напівпровідникових епітаксіальних реакторах
У напівпровідниковому епітаксіальному обладнанні опорні вузли несуть підкладку та пластину під час процесів вирощування за високих температур. Опорна пластина служить критичним структурним компонентом у цьому вузлі.
Його основна функція полягає в забезпеченні стабільної механічної підтримки структури підкладки, забезпечуючи точне позиціонування ключових компонентів реактора під час роботи.
Оскільки епітаксіальні процеси зазвичай відбуваються за температур, що перевищують 1000–1600 °C, навіть незначна структурна деформація або зміщення можуть негативно вплинути на:
● Рівномірність температури реактора
● Розподіл потоку газу
● Стабільність росту епітаксіального шару
Підтримуючи механічну стабільність структури підкладки, опорна пластина з покриттям TaC допомагає зберегти термічну та геометричну стабільність у всьому реакційному середовищі, що є критично важливим для досягнення рівномірного епітаксіального росту по всій пластині.
Специфікації
| Фізичні властивості покриття TaC | |
| Щільність | 14.3 (г/см³) |
| Питома випромінювальна здатність | 0.3 |
| Коефіцієнт теплового розширення | 6.3*10-6/K |
| Твердість (HK) | 2000 HK |
| Опір | 1 × 10-5 Ом*см |
| Термічна стійкість | <2500 ℃ |
| Розмір графіту змінюється | -10~-20 мкм |
| Товщина покриття | Типове значення ≥20um (35um±10um) |
додатків
Типові області застосування
Опорні пластини Semixlab з покриттям TaC широко використовуються в передовому обладнанні для виробництва напівпровідників, зокрема:
● Епітаксіальні реактори SiC для виробництва силових напівпровідників
● Системи GaN та LED MOCVD
● Високотемпературні реактори CVD та епітаксіального росту
● Передові системи осадження напівпровідників
конкурентні переваги
Переваги застосування високотемпературної епітаксії
Виняткова стабільність за високих температур: TaC має надзвичайно високу температуру плавлення (приблизно 3880°C), що робить його ідеальним для складних теплових умов в епітаксіальних реакторах. Покриття зберігає структурну цілісність та стабільність поверхні під час тривалої роботи за високих температур.
Чудова стійкість до корозії: Процеси епітаксіального росту часто включають реакційноздатні гази, такі як водень, аміак та хлорвмісні сполуки. Покриття TaC демонструють виняткову стійкість до цих хімічних середовищ, запобігаючи деградації графітових підкладок.
Зменшення забруднення частинками: Генерація частинок є критично важливою проблемою у виробництві напівпровідників. Щільне, рівномірне покриття TaC мінімізує ерозію та відшарування поверхні, допомагаючи підтримувати надчисте середовище реактора та захищаючи якість пластини.
Подовжений термін служби компонентів: Захищаючи графітові підкладки від високотемпературної корозії та механічного зносу, покриття TaC значно подовжують термін служби опорних пластин підкладок. Це зменшує частоту технічного обслуговування на підприємствах з виробництва напівпровідників та збільшує загальний час безвідмовної роботи обладнання.
Наші Послуги

Магазин продуктів Semixlab


EN
EN
DA
NL
FI
FR
DE
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
SK
UK
VI
TH
TR
FA
BE
LA
UZ




